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Q. 삼성전자 패키지 개발 메모리사업부 vs TSP 총괄

안녕하세요. 저는 패키지 개발 부서를 지원 예정 중에 있으나, 사업부가 고민되어서 질문 남깁니다. 제가 패키지 관련 교육을 약 2달 간 받았으며 ANSYS 툴을 사용해 mechanical, thermal, electrical 해석을 진행했습니다. 또한 유동해석도 진행한 경험이 있으며 수준이 높진 않지만 해봤다는 부분에서 어필할 수 있을 것이라고 생각합니다. CAD와 CATIA도 사용하며 패키지 모듈을 직접 그려보고 설계해봤습니다. 이 경험은 패키지 개발 부서가 fit하다고 생각해서 패키지 개발에 지원할 예정입니다. 다만, 파워 모듈에 관한 프로젝트를 진행했기 때문에 사업부를 메모리를 지원해야 할지 TSP 총괄을 해야할지 고민되어서 현직자분들의 조언이 필요합니다. 추가로 하이포 교육과 공정 장비 실습 경험이 있습니다.